活动期间，吉利还公布了关于AI的新进展，在模型方面运城隔热条设备厂家家，吉利公开了WAM模型内核，与此同时，千里浩瀚G-ASD辅助驾驶系统同步亮相，并发布了其在辅助驾驶域的新进展。

▲氪WAM内核

据悉，WAM模型已经通过无线更新部署到部分克和氪车型上，并且基于现有硬件进行升级。在这个框架下，吉利方面计划在2026年推出约十款新车型。

而长城汽车（GWM）这次则是继去年 CES以来二次参展，带着TANK 500 Hi4-T和SOUO S2000CL摩托车重返CES。

长城用硬派越野和高端摩托车，试图打破中国品牌仅靠价比取胜的刻板印象，向全球展示其在复杂动力系统上的技术储备。

▲长城汽车展台

在软件方面，长城汽车本次展示了ASL 2.0智能体和基于VLA大模型的新进展。

与此同时，追觅投资的Kosmera也在CES2026上公开了一款轿跑与一款跑车，两款车型均采用四门设计。据官方透露，它们的综功率会达到1903马力。

现现场，这家来自苏州新势力的新车也引得路过的老外纷纷驻足拍照。

▲Kosmera新车

2、供应链突围：中国智造的“隐形冠军”

如果说整车是面子，那么供应链就是里子。在CES 2026，中国供应链企业简直是“杀疯了”。

在芯片域，黑芝麻智能拿出了对标英伟达Orin的华山A2000芯片，算力过250TOPS。

▲黑芝麻A2000

亿咖通（ECARX）则展示了基于AMD Ryzen V2000的Makalu计算平台。

▲亿咖通全新计算平台

这些中国“芯”势力，正在为全球车企提供高通、英伟达之外的选择。

而在激光雷达域，禾赛科技（HESAI）和速腾聚创（Robosense）几乎瓜分了现场的关注度。

作为激光雷达在全球市场的“扛把子”，禾赛的AT128 与新一代ATX 旗舰产品已整至NVIDIA DRIVE和NVIDIA Omniverse 生态系统中，在L4自动驾驶拿下一城。

禾赛方面表示，其ADAS和机器人应用的年产能将从2025年的200万台翻一番，预计到2026年将达到400万台。

▲禾赛ATX激光雷达

速腾聚创则展示了其在机器人域的运用，发布AC2机器人操作之眼，这也是业界款集成全固态dToF激光雷达的级传感器，成为机器人视觉的“眼睛”。

▲速腾聚创AC2机器人操作之眼

可以说，没有中国的激光雷达，自动驾驶的产品可能要“失明”一半。

中科创达（Thundersoft）展示了向“Tier 0.5”进化的野心。他们发布了Aqua Drive OS 2.0 Pre整车操作系统，直接打通了智驾和座舱。

▲中科创达AquaDrive OS演示

作为注全车系统融的企业，车联天下还发布了深度融电子电气架构Deep Fusion EEA，为先进的自动驾驶、设备上大型模型、多模态感知和全场景智能交互奠定长期可扩展的技术基础。

在无人配送域，塑料挤出机新石器（Neolix）则发展示了其全新一代"后一公里"配送机器人。

▲新石器无人车矩阵

新石器的无人配送车辆包括X3、X6等产品已经量产，交付过了10000辆，通过无人物流把“无人驾驶”变成一门真正赚钱的生意。

在活动期间，新石器也宣布其与葡萄牙一家汽车及移动出行解决方案提供商Salvador Caetano Auto达成战略作。

02.

芯片巨头的算力战争

硅基底座的巅峰对决

CES 2026的另一个主战场，属于芯片巨头。汽车行业的竞争，归根结底变成了算力的竞争。

当下，SDV（软件定义汽车）不再是愿景，而变成了默认前提，真正开始分胜负的，是“物理AI”是否能规模化落地。

所谓“物理AI”，不是让车更会说话、屏更大，而是让系统能在复杂的现实世界里可靠感知、理预测、做出动作，这也更接近“具身智能”而不是“信息智能”。

1、NVIDIA英伟达：黄仁勋的“物理AI”野望

英伟达在CES 2026期间将其汽车战略重心转向具备逻辑推理能力的“具身智能”。其先发布开源推理模型（Reasoning VLA），以及为应对辅助驾驶长尾场景挑战而设计的开源视觉-语言-动作推理模型（Alpamayo 1）。

作为行业个100亿参数的“思维链”模型，它能根据输入生成行驶轨迹，并展示每一步决策背后的逻辑轨迹。

▲英伟达的汽车布局

Alpamayo系列工具还包含赋能辅助驾驶开发的仿真工具AlpaSim以及包含1700多小时驾驶数据的物理 AI 开放数据集。

这些资源为开发具备感知、推理与类人决策能力的车辆提供支持，使开发者能够进行模型调优、蒸馏和测试，从而提升安全与鲁棒。

在量产方面，英伟达和捷豹路虎、Lucid、Uber以及伯克利DeepDrive研究社区正依托Alpamayo加速 L4 级部署进程。

▲英伟达和奔驰的作

此外，黄仁勋宣布与梅赛德斯-奔驰作的full-stack方案将于2026 年一季度正式上路。

后，英伟达还在现场公布了名为Vera Rubin的新一代AI芯片，旨在提供更强能的同时将推理成本降至前代产品的十分之一。

2、Qualcomm高通：精英级的反击

高通不甘示弱，也拿出了Snapdragon Cockpit Elite（骁龙座舱至尊版）当下新的进展，该平台搭载高通自研 Oryon CPU 的骁龙座舱平台至尊版与 Snapdragon Ride 平台至尊版（骁龙 8797）。

▲CES2026高通展台

零跑汽车旗舰车型D19成为全球款搭载双骁龙8797的量产车型，该方案通过单一系统集成了座舱、驾辅、车身控制与车载网关，标志着汽车架构正式迈向中央集中式计算。

▲搭高通双8797的零跑D19

LG也发布了新的智能座舱平台，同样基于高通骁龙座舱至尊版芯片打造。该平台将生成式AI模型嵌入车载信息娱乐系统，支持根据外部环境动态调整界面和内容。

车联天下、德赛西威、航盛电子和卓驭科技等中国Tier1也在本届CES上强调了其基于Snapdragon Ride Flex的舱驾融解决方案的量产计划。

在AI层面，高通与谷歌深化了十年的作，将利用Google Cloud Gemini Enterprise打造汽车 AI 智能体，赋能汽车更好地预测并响应驾驶员需求。

3、Mobileye：坚守纯视觉防线

Mobileye在现场展望了和大众及其他主机厂的作，并同步展望了下一代Mobileye的芯片架构。

▲Mobileye和大众的作

同时，Mobileye还展示了SuperVision、Chauffeur和Drive平台的更新，这些平台目前已经拿下了17种车型的生产订单，计划从2026年开始部署。

4、德州仪器：高能边缘 AI 与感知技术的普及者

德州仪器（TI）通过丰富的模拟与嵌入式处理组运城隔热条设备厂家家，致力于将 L3 级自动驾驶能力推向更广泛的车型。